AI融资成本分化：数据中心逼近8%，半导体仅5.8%

AI赛道内部融资成本出现显著分层。数据中心和新云服务商成为“最贵”板块，加权平均收益率已逼近8%。

相比之下，半导体及网络硬件端的融资成本最低，仅为5.8%。两者利差反映出市场对重资产基础设施与核心硬件不同的风险定价。

涉及标的包括IREN、NBIS、CRWV、NVDA、DELL、VRT及GOOGL等。