软银推进PayPay赴美IPO筹备并引入多家银行合作

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软银集团正推进其日本移动支付运营商PayPay在美国进行首次公开募股(IPO)的计划,并已邀请多家大型投行协助交易筹备,据知情人士透露。

高盛(Goldman Sachs)、摩根大通(JPMorgan Chase)、瑞穗金融集团(Mizuho FinancialGroup)以及摩根士丹利(Morgan Stanley)参与了此次上市的筹备工作。IPO可能最早于2025年第四季度启动,目标募资规模超过20亿美元,但最终规模和时间将取决于市场状况。

PayPay由多家软银控股实体共同设立,其股权结构包括软银公司(SoftBankCorp)、愿景基金(Vision Fund)以及LY公司(LY Corp),其中LY是软银与韩国Naver公司(Naver Corp)的合资企业。该公司在日本运营移动支付平台,并已拓展至银行业务及信用卡等金融产品。

此次拟议的发行是继2023年软银将安谋控股(Arm Holdings)在美国上市之后,集团再次将多数持股的投资项目推向美国资本市场。近期市场对IPO的兴趣上升,为软银推进该交易提供了潜

在机会。

如果成行,PayPay的上市将成为一起涉及日本金融科技公司、由软银多元化投资架构支持的跨境资本市场交易。