骁龙8至尊版Extreme Gen6遇热：三星S27 Ultra或换自研芯片

高通为三星Galaxy S27 Ultra定制的骁龙8至尊版Extreme Gen6芯片，在近期内部测试中遭遇性能滑坡。核心问题在于温控失效：持续高负载下温度频繁突破阈值，导致处理速度显著下降。这一技术瓶颈直接动摇了三星对高通方案的信心。

面对严峻的散热挑战，三星已向高通发出明确指令，要求在本月中旬前彻底解决 thermal 问题。这不仅是技术修复的时间表，更是双方合作关系的临界点。若高通无法按期交付合格方案，三星将启动备选计划。

一旦谈判破裂，三星顶级旗舰可能时隔五年再次启用自家Exynos芯片。自Galaxy S22 Ultra以来，三星旗舰一直依赖高通平台，此次若回归自研，将是供应链格局的重大变数。$QCOM